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镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域.本文开发了一种应用于甲基磺酸体系电镀纯锡工艺的亚光纯锡添加剂,在较宽阔电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺.镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力.并将其推广运用到多条印制线路板厂甲基磺酸镀锡-甲基磺酸体系电镀生产线上.