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本论文采用正交试验的方法确定了化学镀Ni-Cu-P合金镀层的镀液组成和工艺条件,考察了镀液的组成、pH值等因素对镀层中镍、铜、磷含量的影响,总结出了各种参数的变化对镀层成分变化的规律.本文还分析了化学镀Ni-Cu-P合金过程的反应机理.
化学镀Ni-Cu-P三元合金镀层的研究
【摘 要】
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本论文采用正交试验的方法确定了化学镀Ni-Cu-P合金镀层的镀液组成和工艺条件,考察了镀液的组成、pH值等因素对镀层中镍、铜、磷含量的影响,总结出了各种参数的变化对镀层成
【机 构】
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上海大学环境与化工学院(上海)
【出 处】
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2002全国电子电镀学术年会
【发表日期】
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2002年5期
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