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Sn-Pb合金作为可焊性镀层已有多年历史，其优点在于锡铅合金可以在较低温度下焊接，且铅的储量丰富、价格便宜，在电子元器件的组装领域得到广泛使用，促进了PCB工业的发展。但是，铅的毒性很大，我国饮用水标准为小于0.1mg/L，随着人们环保意识的增强，Sn-Pb中的铅对环境和人体健康有潜在的危害，业界对铅的限制越来越多。
在这样的背景下,各国都在积极开发无铅可焊性镀层以取代含铅的电镀Sn-Pb合金，以满足市场需求。本文介绍了无铅可焊性电镀的技术要求及获得性能良好镀层的工艺范围;并评估了几种典型的合金镀层的性能。