【摘 要】
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提出了一种新的基于公钥加密体制的移动通信认证协议.协议中用户认证网络利用DH密钥交换,结合网络的公钥、私钥对就可以确认网络的身份.网络认证用户时,利用前面密钥交换中已有的交互数据,结合Schnorr身份识别方案即可完成认证.由性能分析可以看到,该协议安全、高效、计算量小,对移动通信系统具有较好的实用性.
【机 构】
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中国科学院声学研究所DSP中心,北京,100080
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提出了一种新的基于公钥加密体制的移动通信认证协议.协议中用户认证网络利用DH密钥交换,结合网络的公钥、私钥对就可以确认网络的身份.网络认证用户时,利用前面密钥交换中已有的交互数据,结合Schnorr身份识别方案即可完成认证.由性能分析可以看到,该协议安全、高效、计算量小,对移动通信系统具有较好的实用性.
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在45钢表面激光熔敷Fe-C-Cr系涂层,利用X射线衍射仪、扫描电镜分析了熔敷层的微观组织,利用显微硬度计,M-200试验机对涂层的性能进行了测试研究.结果表明:Fe-C-Cr系合金粉末成形能力非常好,激光熔覆后得到了连续、光滑、无缺陷的熔覆层.稳定的摩擦系数约为0.25,磨损方式主要是磨料磨损.
通过真空热压烧结制备了粒度分别为3.5μm、8.5μm、18μm的30﹪WC颗粒增强Ni基合金,分别测定了材料的密度、硬度、以及在干摩擦和油润滑条件下的摩擦磨损性能.试验结果表明,在三种材料中材料的硬度与其结构致密性有关,其耐磨性的规律与材料的结构有关,其中硬质颗粒的大小及其分布情况是影响材料摩擦磨损性能的重要因素.
本文采用激光熔覆技术,以自熔合金粉沫Ni60B为粘结剂,纳米12﹪Co-WC颗粒为增强相,在45钢表面制备出WC增强Ni基合金复合涂层.对涂层在环/块磨损试验机上与硬质合金磨轮进行了干滑动磨损试验,用SEM,EDS,XRD等对磨损前后涂层组织进行了分析研究.结果表明:涂层原始组织为Ni基固溶体上分布着WC颗粒、块状组织和树枝晶;磨损后在涂层的磨痕中除上述组织外还出现了纳米级的析出相;利用MX260
对传统电刷镀进行了改进,成功制备了纳米Al2O3-Ni复合镀层,观察测试了该复合镀层的沉积速度、组织形貌和耐磨性能,并与传统电刷镀纯镍镀层进行了比较.结果表明:采用改进的设备和工艺后,镀层的沉积速度提高了2倍左右;复合镀层表面致密、均匀、平整、细小;显微硬度较纯镍镀层提高了56﹪;同时,其摩擦磨损性能也较为优异.复合镀层的磨损机理主要是磨粒磨损,而纯镍镀层以粘着磨损为主.复合镀层综合性能的改善主要
根据铲齿工作环境恶劣,经常出现脆断、易磨损、弯折,使用寿命周期短等特点,采用不同的C,Si含量贝氏体耐磨钢,通过调整热处理工艺参数,获得不同的显微组织,使材料的性能得以改善.实验证明,含碳量低时,冲击韧性随着等温温度的升高而降低.当含碳量相同时,冲击韧性和硬度在310℃时最好.这证实了不同的热处理工艺对这种材料的影响,合适的工艺有助于其力学性能的提高.
研究了新型高硅贝氏体铸钢的组织、力学性能及磨料磨损性能.结果表明,新型高硅贝氏体铸钢正火低温回火组织由贝氏体铁素体和奥氏体组成,具有良好的强韧性和耐磨性能.新型高硅贝氏体铸钢中残余奥氏体在磨损过程的作用会发生马氏体相变,提高表面硬度及耐磨性能.销盘磨料磨损以微切削机制为主并伴随应变疲劳机制,冲击磨料磨损以凿削机制为主并伴随应变疲劳机制.
为提高高锰钢材料在中低冲击载荷不大的工况下的磨损性能,本文利用粉末冶金法制备了碳化钨(WC)陶瓷颗粒局部增强高锰钢基复合材料.对获得的复合材料中碳化钨颗粒与钢基体的界面进行了观察,并对不同大小碳化钨颗粒增强的复合材料在不同冲击载荷下的冲击磨料磨损性能进行了考察.研究结果表明:通过合适的粉末冶金工艺参数控制,得到的复合材料中碳化钨陶瓷颗粒与高锰钢金属基体的界面结合良好;在冲击磨料磨损条件下,复合材料
选取碳化钨陶瓷颗粒为增强相,45钢为基体,考察了常温压制烧结和温压烧结两种制备工艺条件下所获的复合材料的销盘磨损性能.结果表明:销盘磨损条件下所选用的温压试样表现出了最好的耐磨性,其体积损失分别是15Cr的34﹪、20Cr的38﹪、同样工艺条件下常压试样的36﹪.通过扫描电镜分析了复合材料的磨损机理,温压试样中的WC增强颗粒对基体起到了很好的保护作用,大大减少了磨损过程中的体积损失.
研制了一种新型高铬铸铁耐磨材料大型锤头,对其材料设计、铸造与热处理工艺、显微组织和机械性能进行了研究.材料热处理后的组织为马氏体.试验结果表明:该锤头材料具有足够的淬透性,较高的强度和韧度,热处理后的硬度HRC＞60,冲击韧度αk可达10J/cm2以上.材料具有较高的抗磨性.
介绍了无线IEEE 802.15.4标准与无线传感器网络的关系,并简单分析了IEEE 802.15.4标准.深入探讨了基于IEEE 802.15.4的无线传感器网络系统实现,提出了一种无线传感器网络节点的系统架构,分析了无线传感器网络节点的硬件组成、各个组成的作用以及IEEE 802.15.4标准软件协议栈的设计,重点探讨了MAC层软件设计.