用于高速电子系统的聚合物波导光互连工艺开发

来源 :第九届全国印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:w313829237
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本项目开发了一种在PCB中埋入高速聚合物波导的光互连技术.文章首先介绍了PCB量产尺寸上的光互连板设计和制作,接着对波导、45°微镜的物理尺寸进行了测量,并测试了其传输损耗、耦合对位的损耗等,最后测试了10Gb/s下的眼图及丢包率.结果表明,制作的方形隐埋多模波导,它拥有较低的传输损耗,较高的传输带宽.
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