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综合粉末冶金和触变成形技术的优点，提出了一种集制备、成形SiCp/A1基复合材料于一体的新技术一粉末混合触变成形。研究了混粉、压实和部分重熔三工艺间的关系，特别是获得SiCp分布均匀、无气孔(空隙)的理想的触变成形用半固态锭料所需的三工艺多参数间的耦合关系和耦合依据。为该技术的应用奠定扎实的理论基础。本文以合金粉末A1Si7Mg为基体，对其半固态成形性进行了详细的评估；着重研究了基体合金粉末冷压块半固态组织演变机理；球磨工艺对其半固态组织的影响以及热压块的触变充形行为；分析了经球磨混合后SiCp/A1Si7Mg复合材料中SiCp对半固态组织的影响。最终为获得触变成形优质铸件(零件)提供技术、理论上的支持。