聚酰胺酰亚胺(PAI)不但具有聚酰亚胺优良的耐热性、机械性能和化学稳定性,同时具有聚酰胺优异的力学性能及可加工性能,是一种性能卓越的工程材料。但是,由于其极低的导热率,限制了它在航空航天以及电子工业等领域的广泛应用。随着电子器件的高功率化、高集成化,除了聚合物的有效散热,电绝缘性能在电子器件中也起着至关重要的作用,因此开发具有导热绝缘性能且具有较高强度的导热高分子材料具有重要意义。本文通过溶液复合将不同比表面积活性碳纤维(ACF)分散到PAI中制备出PAI/ACF复合材料。研究表明,复合材料的导热系数从0.13W/(m·K)上升到0.62 W/(m·K),其电阻高达0.7兆欧,为绝缘材料。另外,复合材料的机械性能和电绝缘性能随着ACF比表面积的增大而降低。进一步添加氮化硼(BN)有利于复合材料导热绝缘性能的提升。本文制备的导热绝缘复合材料在热界面材料以及热传导体系中具有潜在应用价值。