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采用化学镀的方法在半导体Bi2Te3上镀镍，实现半导体的表面金属化。讨论对化学镀工艺对镀层性能的影响，通过对镀层进行骤冷检测半导体和镍层的结合力。实验结果表面镍镀层和半导体的结合力良好。
Bi2Te3表面化学镀镍工艺研究
【摘 要】
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采用化学镀的方法在半导体Bi2Te3上镀镍，实现半导体的表面金属化。讨论对化学镀工艺对镀层性能的影响，通过对镀层进行骤冷检测半导体和镍层的结合力。实验结果表面镍镀层和半导体的结合力良好。
【机 构】
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郑州轻工业学院材料与化学工程学院,河南省表界面重点实验窒
【出 处】
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第十三届表面工程创新与实用技术交流会
【发表日期】
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2010年9期
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