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随着信息技术产业的快速发展,引发了对电子封装高级人才的旺盛需求.在对电子封装技术专业人才培养的教学改革实践中,应该注重实际应用中封装技术、前沿的封转技术与和专业培养方向三个方面之间的紧密联系.本文从我国集成电路的需求和发展出发,调研了国内电子封装的科研院所的主要研究内容,为如何培养电子封装专业人才指明了方向.