印制电路的几种加成法制备工艺

来源 :2015年第二届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:shuimeihua
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
  随着印制电路线宽的不断降低和污染物排放要求的提高,传统的印制电路腐蚀减成工艺越来越难以适应未来清洁生产的要求。而采用印制电路的加成法工艺可以较好地解决这些问题。对此,本文主要介绍半加成法、选择性化学镀法、导电浆料法和导电油墨法等印制电路的加成法制备工艺,评述了它们的特点和优势,以期在原有腐蚀减成法制备工艺的基础上为企业提供更多的选择途径。
其他文献
Ecological systems are linked with the abiotic environment through fluxes of energy and matter. Therefore, quantifying the rate and magnitude of the biogeochemi
会议
Carbon dioxide emissions associated with human activities are causing the trapping of heat in the atmosphere and thereby lead to global warming. This has notabl
会议
会议
  A critical Galton-Watson branching process Z(n)=(Z1(n),...,ZN(n))with N types of particles labelled 1,2,...,N is considered in which a type i parent may pro
  针对铝合金、铜、钢铁等常用金属表面的结冰问题,基于化学、电化学、非传统加工技术及其复合技术,在金属表面获得了微米、纳米结构,提出了多种结构的可控制备技术。再结合气
  采用化学镀工艺在45钢表面制备了Ni-Co-Cu-P四元合金镀层,分析其成分、显微结构和耐蚀性能.结果表明:Ni-Co-Cu-P镀层为非晶结构,其中Ni、Co、Cu的含量分别为32.66wt.%、47.
会议
  介绍了SF-8639无氰高密度铜和SF-638无氰碱铜工艺在汽车铝轮毂电镀领域代替预镀哑镍和在五金钢铁零件电镀中代替氰化预镀铜的应用状况。与传统工艺相比,具有减排和降低制
会议