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本文介绍了表面组装基板的激光汽化切割的机理.理论分析了偏焦对打孔锥度的影响,并由实验证明:采取较小的负偏焦可获得较小的打孔锥度.从生产角度出发选0.5mS脉宽为切割脉宽,并以电镜扫描研究了这一脉宽下的孔质量.在产品的应用上针对不同的基板材料:陶瓷基板、复合介质基板、陶瓷+铝基衬板等采取了特定的工艺措施如:设计工夹具、补切工艺边、孔及多次复切等取得了较为满意的效果.