基于对传统SMD器件和BGA/LFBGA元件不同焊接材料的试验分析,有关无铅互连质量的讨论将在所有可靠性结果确定之后进行。焊接材料的分析结果表明,演化的微观结构和机械性能会随着环境暴露(例如热循环和高温储存)而发生巨大变化。单靠疲劳属性的依赖特征和由所有材料和工艺参数组成的IMC,人们无法充分理解运营条件提高后,无铅焊接接缝在不同的板涂覆层上的损伤机理.便携式电子学提出进一步需求是进行落锤试验,试验就减少的焊盘结构/焊料体积以及(因此而减少的)界面,对不同封装结构的界面性能进行分析。焊盘直径与焊料体积的比率是影响浓度梯度、进而影响冶金相互作用的关键参数之一。本文论述了基于SnAgCu和SnAgCuXYZ焊膏和球材料的界面特征、加速试验后的稳定性、与组装条件紧密相关的改良界面种类、元件和板侧涂覆层的溶解性、以及金属间化合物构成的感应。文章还论述了金属间化合物的类型及其数量,主要介绍了构造、硬度,和对张力/压力补偿能力进行描述的E模块.在介绍TCT和HTS之后,本文还对板级可靠性的结果进行了展示,并阐述了焊接材料、内插板的涂覆层、影响界面损伤机理的印刷电路板,及采用最佳互连材料的工艺. 本文讨论了环境威胁的元件材料和无铅焊料在组件板侧与不同表面涂覆层互相作用的能力,对其与现有或改良工艺参数的兼容性进行了研究,描述出这些材料与传统焊接材料相比所具备的板级可靠性,并说明材料的选择要以满足成功实施无铅焊接的需求为基础(从操作的角度看,无铅、低熔点和高抗疲劳性以延长应用时间)。