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<正>本文系统地分析了耐指纹板生产过程中的一系列关键技术,并对主要的产品缺陷,在理论与实践两方面进行了探讨,目前已初步取得了如下阶段性成果:①高电流密度生产工艺的研发:新的具有高静压支托能力且可抗带钢歪斜和下垂的技术,缩小阳极板间距,提高最大工作电流密度;提高镀液喷入电镀区速度的双向水平喷射方法;提高阳极与带钢之间镀液流速的变面积流出技术;边缘罩对带钢自动跟踪技术;缩短镀液流程长度的镀液中间输入技术;循环系统变频泵的采用和镀槽出口挡板高度位置优化,提高阳极