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高精度、高密度印制电路板内层设计的线宽越来越小,对阻抗控制和线宽公差越来越严,因此要求设备能有稳定、均匀的线宽输出。本文介绍本公司通过对蚀刻设备进行研究,找出减小线宽波动的因素,并控制好菲林线宽、抗蚀层厚度、曝光能量等,来生产出稳定的和公差小于15微米的内层线宽。
高精度细线板内层线宽控制
【摘 要】
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高精度、高密度印制电路板内层设计的线宽越来越小,对阻抗控制和线宽公差越来越严,因此要求设备能有稳定、均匀的线宽输出。本文介绍本公司通过对蚀刻设备进行研究,找出减小
【机 构】
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生益电子有限公司
【出 处】
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2005春季国际PCB技术信息论坛
【发表日期】
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2005年期
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