论文部分内容阅读
本文介绍了一种用FPGA技术实现的电子图像旋转仪的设计原理和方法从而简化了硬件设计的复杂性.应用结果表明该电子图像旋转仪具有体积小、重量轻可靠性高的特点.同时表明了FPGA技术在数字电路设计上具有广阔的应用前景.
电子图像旋转仪的FPGA实现
【摘 要】
：
本文介绍了一种用FPGA技术实现的电子图像旋转仪的设计原理和方法从而简化了硬件设计的复杂性.应用结果表明该电子图像旋转仪具有体积小、重量轻可靠性高的特点.同时表明了FPGA技术在数字电路设计上具有广阔的应用前景.
【机 构】
：
信息产业部电子第43所(安徽合肥)
【出 处】
：
中国电子学会第十二届电子元件学术年会
【发表日期】
：
2002年4期
其他文献
中国加入WTO,以"南方宏明"为代表的电子元件企业必须适用"国际竞争国内化,国内竞争国际化"的新形势,提高市场意识、竞争意识和规则意识,积极创新,主动调整,抓住机遇,增强企业核心竞争能力,以求得生存和发展.
本文介绍了有关环境工程、绿色工程的概念,综合叙述并举例说明了绿色元器件生产管理和技术,提出并展望了元器件生产的"绿"化原则和前景.
本文概述了微电子机械系统的技术特点,分析了微电子机械系统的市场发展趋势.介绍了微电子机械系统的重要部件超微马达的类型及其优缺点.
玻璃封接金属管壳是集成电路封装的一种主要类型,本文研究了PM型混合电路铜功率外壳气密性失效问题,该管壳是将玻璃与可伐合金封接而成的绝缘子钎装在铜管座上制成的,产品高温老化后,气密性可由10PaM/sec降到10PaM/sec,降低了三个数量级,结合对失效产品的解剖,以及与国外不漏气的同类型功率管的对比分析,考察了影响玻璃封接金属管壳气密性的因素及生产工艺对封接质量影响机理,从而提出改进建议,并指出
以铝的阳极氧化膜直接作绝缘层的"理想"金属基板用于微电子封装中具有高导热、低成本的优势.铝阳极氧化膜层具有很好的绝缘性能,但是铝的阳极氧化膜与铝基底的热膨胀系数相差太大,在热冲击过程中膜层容易受热开裂,破坏其绝缘性能.作者研究了阳极氧化过程中试样表面温度对阳极氧化膜层抗热冲击性能的影响,分析了影响机理.选择合适的前处理及阳极氧化工艺参数,可以制备具有优良性能的"理想"绝缘金属基板,其阳极氧化绝缘层
本文介绍了倒装焊凸点常用的UBM选取原则,结合实际情况选取了Ti作为黏附阻挡层.比较了磁控溅射和离子束辅助溅射两种工艺方法对Ti层与管芯结合质量的影响.采用纳米硬度计的划痕功能测试了Ti膜的结构强度,结果显示两种工艺对Ti膜的抗划性能影响不大.推荐生产中采用成本相对较低的磁控溅射法.
在845-859℃、6分钟的真空条件下,采用 TiAgCu焊料封接不锈钢与热等静压99﹪氧化铝.研究了TiAgCu焊料与不锈钢的反应界面,同时对影响封接结合强度与气密性的因素进行了分析,得出了控制焊接质量的处理方法.