半导体激光对正畸疼痛影响初探

来源 :2016中国国际正畸大会暨第十五次全国口腔正畸学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yy19880904
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  目的 探讨半导体激光局部照射减轻正畸治疗疼痛的临床效果.方法 选择20 例正畸病人,病人均用AO 自锁托槽,0.014 超弹镍钛丝,半导体激光照射后测量VAS,温度和机械感觉刺激,选择起点为,2 小时,24 小时,4 天,7 天对治疗组检测.
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目的 通过锥体束CT(cone-beam computed tomography,CBCT)三维成像后研究分析安氏Ⅲ 类颅面部的硬组织结构特征.方法 对 41 名成年人患者使用CBCT采集颅面部数据,使用Dolphin Imaging 11.0 对骨组织进行三维重建,选择描述颅面部骨性结构的标记点进行描记,对测量值进行分析统计.
目的 采用 McNamara 分析法评价改良SUS2 矫治器矫治安氏Ⅱ类错(安)的效果。方法 分别采用改良SUS2 矫治器和传统SUS2 矫治器治疗共20 例安氏Ⅱ类错(安),对治疗前后头颅侧位定位片采用McNamara 分析进行分析比较。
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