扩大多晶金刚石微粉的应用领域——电子元件抛光用金刚石

来源 :2004年中国超硬材料新技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yq_ma
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正如我们扩展专用超硬材料领域一样,金刚石微粉正在成为一个重要的因素。在当今高科技市场中需要对于如蓝宝石和碳化硅非常硬的材料进行无损伤且非常光滑的抛光以生产某些特殊的电子元件。为了适应需求量的增加和降低产品成本,晶片的产量必须达到最优化。多晶金刚石不仅其加工效率比单晶金刚石高两倍,而且其加工出的产品质量更好,表面无划伤。结果使用多晶金刚石降低了总的加工成本,并且使成品的产量和价值都达到最大化。为此,本文提出应扩大多晶金刚石微粉的应用领域。
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