论文部分内容阅读
本文探讨了图形电镀过程中产生凹坑的几种来源,并针对本公司的现场情况做了些改善试验,主要从鼓气和过滤两方面着手以求找出改善图电凹坑的途径.
图电凹坑的起因及改善探讨
【摘 要】
：
本文探讨了图形电镀过程中产生凹坑的几种来源,并针对本公司的现场情况做了些改善试验,主要从鼓气和过滤两方面着手以求找出改善图电凹坑的途径.
【机 构】
：
深南电路公司技术中心
【出 处】
：
2003秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
：
2003年4期
其他文献
微量CO会使质子交换膜燃料电池(PEMFC)的Pt/Ru电极中毒,从而降低燃料电池的性能.本文研究了Pt/AlO蜂窝陶瓷整体催化剂选择性氧化脱除甲醇重整气中CO的行为.结果显示制备的Pt/AlO催化剂能够有效地脱除重整气中的CO.当重整气体积空速VHSV=10,000h,氧碳摩尔比O/CO=1.5,反应床层入口温度T=175℃时,一段净化反应器能够将重整气中1﹪的CO脱除到100ppm以下.重整气
本文采用化学方法制备CoO/AlO复相催化剂,并以不同含量加入到MgNiCr合金中机械球磨45h制得储氢合金.研究发现,CoO/AlO复相催化剂的加入有利于提高Mg基合金吸氢反应的动力学性能,吸放氢量有所降低.CoO/AlO含量为1.0wt﹪的合金在120℃时5分钟内能够吸氢完全,最大吸氢量为2.9wt﹪,在220℃时能够快速放氢.CoO/AlO复相催化剂的加入有利于促进氢分子在合金表明的分解与合
化石燃料储量逐渐减少,开发和使用过程中不断造成环境污染,因此开发清洁能源已成为紧迫的课题.将可再生的生物质转化为氢能,不仅可减低国民经济对化石资源的依赖性,而且能够大幅度降低大气污染物及温室效应气体的排放量,实现能源的洁净利用.世界各国纷纷支持氢的研究与开发.本文介绍了中国科学院广州能源研究所研制的生物质催化裂解制氢的工艺方法,并对其进行了经济评价.
化学锡工艺作为替代型表面涂覆工艺,具有较优越的加工和装配性能特点.化学锡镀层焊接可靠性始终是PCB制造及用户关注的重点之一,本文就影响化学锡涂覆层性能及结构的诸多要素进行试验及结果分析,对制程提出改善建议.
空气调节技术更是PCB生产车间必不可少的条件,也是生产车间的基础"设施"之一,厂房的相对湿度控制精度与生产质量更是息息相关.
数控技术作为现代先进制造技术的核心内容,正向着柔性化和智能化方向高速地发展,同时也带动了数控设备产品的设计制造和应用开发.可编程控制器是非常有用的工业控制装置,每个工业控制工程师都应掌握可编程控制器,从而使机器能够自动运行,提高工作效率、质量和生产产量.
PCB行业是IT产业的基础,也是重污染行业.各种原物料消耗量大,排污量也大.在环保呼声日益高涨的时代,PCB生产企业必须面对日益严格的法律、法规、标准的要求,找到与环境相协调的可持续发展之路.本文从环境保护角度分析了PCB行业生产过程中原物料消耗及废水、废气、固体废物等污染源的形成原因、过程;介绍目前及未来环保法律法规对PCB行业的要求及产生的影响;针对各类污染物提出相应的防治措施及各个生产环节可
随着社会与科技的快速进步与发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越受到关注.溴类阻燃剂在燃烧过程中生成对环境及人类自身有害的物质.因此开发无卤阻燃覆铜板已迫在眉睫.宏仁公司成功开发高Tg无卤阻燃覆铜板(代号为GA-HF).GA-HF基板具有高Tg(DSC,Tg=170℃)、优异的耐热性能(T300>30min;PCT2h浸锡200s以上无分层)、低的Z轴膨胀系数、低吸水率,具有耐CAF功能
在PCB废水中COD主要来自清洗废水、油墨废水和络合废水,其中清洗废水原水中COD浓度一般在30~60mg/L之间,油墨废水中COD浓度在3000-15000mg/L,络合废水COD浓度在1500mg/L左右.PCB废水经过传统的混凝沉淀-过滤-离子交换等工艺处理后总出水的COD一般在200mg/L以下,未能达到国家排放标准.通过大量实验研究和工程实践表明,在常规的处理工艺处理后的总出水中,投加适
本文主要对PCB特性阻抗的计算与采用英国POLAR公司CITS500s阻抗测试系统测试的结果之间的偏差进行阐述,并揭示其规律性,以便为特性阻抗板件的生产提供参考.