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由于潜在的市场需求和利益驱动，翻新塑封集成电路大量涌入市场，最终应用在各种电子产品和国防武器装备上，严重影响产品的质量可靠性和安全性能，如何鉴别翻新塑封IC亟需解决。本文主要从质量可靠性角度阐述了翻新塑封IC的危害性，并提出了几种切实可行的翻新塑封IC鉴别方法。
翻新塑封IC的危害与鉴别控制
【摘 要】
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由于潜在的市场需求和利益驱动，翻新塑封集成电路大量涌入市场，最终应用在各种电子产品和国防武器装备上，严重影响产品的质量可靠性和安全性能，如何鉴别翻新塑封IC亟需解决。
【机 构】
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工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心 广东省广州市天河区东莞庄路110号,510610
【出 处】
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2011第十四届全国可靠性物理学术讨论会
【发表日期】
：
2011年期
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