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本课题以点焊电极材料的开发为背景,研究了Al2O3弥散强化铜与T2铜的真空钎焊工艺。通过室温拉伸试验、光学显微镜、扫描电镜SEM及能谱分析EDS等手段探索了钎料与钎焊工艺参数对接头组织和性能的影响。 基于Ag-Cu-Ti钎料,研究了钎焊温度、钎焊保温时间、真空度对接头组织和性能的影响。结果表明:(1)钎焊温度过低时,钎料与母材相互冶金作用较弱,接头的组织和性能较差;随着钎焊温度升高或保温时间延长,钎料与母材的冶金作用充分,可得到理想的钎焊接头;当钎焊温度过高或保温时间过长时,钎料向两侧母材毛细渗入及扩散严重,致使钎缝处共晶体逐渐减少甚至消失,铜基固溶体越来越多,钎缝中出现孔洞,严重影响接头质量。在优化的工艺参数下,接头抗拉强度可达200MPa以上。(2)采用相同工艺参数钎焊时,中真空状态下的接头性能明显优于高真空状态下的接头性能,较高的真空度使钎料中元素Ti的活性增大,与母材弥散强化铜中Al2O3反应加剧,钎料向弥散强化铜一侧毛细渗入增多,致使钎料量不能完全填充钎缝而降低了接头性能。 将Ag-Cu-Ti钎料与BAg72Cu共晶钎料组成复合钎料,以此来降低Ag-Cu-Ti钎料中Ti的含量。基于复合钎料,研究了钎焊保温时间对接头性能的影响。当保温时间较长时,使用复合钎料的接头性能明显优于使用单一钎料的接头性能。 在钎焊过程中施加一定压力,使钎焊接头的组织致密。随着保温时间延长,在压力的作用下,钎缝变窄,钎缝中孔洞等缺陷较少,钎缝组织比较致密,接头力学性能明显优于未加压时的力学性能。保温30min时接头抗拉强度仍有186MPa,为实际生产中需要较长的保温时间奠定了基础。