传统表面贴装生产中,制造人员需要根据表面贴装文件反复贴装实验以确保印刷电路板(PCB)的可装配性。随着表面贴装技术(SMT)的发展,传统的表面贴装生产工艺已经不能满足电子制造周期短、成本低、质量高等要求,但国内外很少有针对此问题的详细研究。利用计算机在表面贴装前快速检测设计文件并生成表面贴装文件,可减少试贴装的次数,缩短表面贴装生产的时间。为此,这方面的研究具有重要的研究意义和良好的实用价值。本文在研究传统表面贴装生产过程的基础上,结合PCB生产的实际情况,提出了表面贴装预处理的思想,并开发了表面贴装预处理系统。文中针对电子设计自动化(EDA)文件格式多样性的特点和系统各模块对入口数据相应的要求,提出了统一数据源的思想,并设计了通用的中间文件结构；设计了针对高密度电子电路的快速审查算法,并利用此算法实现了针对PCB的快速审查；根据中间文件中PCB组件的二维信息,建立了三维仿真模型,并基于OpenGL技术实现了PCB组件的三维仿真；设计了字母数字混合串的排序策略,并实现了表面贴装文件的快速生成。实际应用表明,本文开发的表面贴装预处理系统能够在表面贴装前快速审查EDA设计文件,真实模拟PCB组件,并迅速生成表面贴装文件。从而缩短了表面贴装的生产周期,降低了生产成本。在后续的研究工作中,还将继续完成对电原理图的审查以及PCB和电原理图两者的联合审查；研究表面贴装文件生成过程中元器件自动重命名的方法。