在近几十年的发展中,半导体行业被称为制造行业的技术最前沿,其显著特点为资金密集、投资回收期较长。根据目前的市场分析发现,半导体供需已经日渐饱和。企业想要在如此竞争激烈的行业中生存下去,产能提升、成本降低成为半导体制造公司的主要研究方向。本人就职的N公司是一家半导体芯片封装制造工厂。本文以芯片封装生产线作为研究对象,运用精益生产的方法提升生产过程效率。首先介绍公司背景,阐述了推行精益的目的和意义;随后介绍了精益生产的起源和发展趋势、国内外研究动态。通过运用价值流图分析法对半导体芯片生产全过程展开分析,识别瓶颈工序,提出了生产过程中生产线不平衡、瓶颈工序Wire Bond和Mold产能低下、信息流传递流程冗余等问题。综合运用精益改善工具对生产全过程进行优化,提高生产效率。将价值流图分析、快速换模、“ECRS”和“5W1H”等精益工具应用于半导体芯片制造生产过程效率的提升,拓宽了精益管理的应用和实施范围,为半导体制造业应用精益方法提升生产效率提供了借鉴经验。最后,对改善后的生产效率进行效果评价,总结改善经验、分享实施过程中遇到的各种问题以及解决方案,提出未来生产过程效率提升的改善方向,为持续的推行精益生产制定长期计划。