高硅铝合金具有与芯片相匹配的热膨胀系数、高热传导率、低密度和高刚度的特性，在航空、航天和军事用途的微波电路、微电子器件、半导体集成电路生产上极具应用前景。喷射沉积成型相对普通成型方法能得到更致密、硅含量更高、性能更好的高硅铝合金。然而高硅铝合金中随着硅的含量增加，材料的脆性就增加，相对的可机械加工性就降低，特别是在常见的深微小孔的加工中，使用普通的机械方法很难达到要求。电火花加工过程中，由于没有宏观作用力，使得电火花加工技术在硬、脆材料加工应用中拥有很大的优势。通过观察喷射沉积高硅铝合金的微观形貌，以及对比分析电火花加工前后材料表面形貌的变化，本文对高硅铝合金水介质电火花加工中材料的蚀除形式进行了分析。利用Flow simulation对电火花加工深小孔过程中流体状态进行了仿真，分析了不同冲液压力及加工深度下流体速度极值的变化，得到了加工过程中压力及速度的分布直观图。通过单因素实验以及正交实验，并对加工前后材料表面形貌及性能进行分析，研究了材料在水介质电火花加工深小孔中，各电参数对电极损耗、加工时间以及表面形貌的影响规律。本文通过单因素实验，得到了实验材料在大电压条件下深微孔电火花加工中，各电参数对电极损耗以及加工时间的影响规律；根据单因素实验结果，通过正交实验进行了深径比大于10的深微孔试加工；根据分层补偿原理进行了微细铣削加工实验。本文分析认为，喷射沉积高硅铝合金深微小孔及微细三维结构的加工，利用电火花加工技术可以很好地实现。