芯片对于国民经济至关重要。自2018年美国制裁中兴通讯以后,国内市场对拥有自主知识产权、可以替换国外产品的国产芯片需求大幅增长,但是因为芯片产品研发投入大、周期长、技术难度高,所以越来越多的芯片企业通过使用研发外包降低研发成本、缩短产品上市时间。因此,探索出有效的研发外包管理方法,对于芯片企业的发展具有现实意义。基于以上背景,在对相关理论进行梳理的基础上,本文从以下三个方面对XMW公司的研发外包管理优化展开研究。（1）XMW公司芯片研发外包管理现状分析。首先,总结了XMW公司产品研发的概况,阐述了XMW公司进行研发外包的紧迫性;其次,对XMW公司的现状进行分析,总结其在研发外包中存在的问题;然后,结合研发外包的理论知识,分析造成上述问题的原因。（2）XMW公司芯片研发外包管理优化方案设计。首先,基于优化目标、原则和内容三个方面,提出了外包管理方案优化的总体思路;其次,基于公司战略和产品规划,设计了外包决策的优化方案,再使用层次分析法,改进了外包供应商评估和选择模型,然后,基于外包过程的工作分解和要素分析优化了外包过程管理方法,并对外包项目验收进行规范化。第三,提出了对外包成果吸收转化的改进方案。最后,将优化前后的方案进行对比,从外包决策,供应商评估选择,过程管理,外包成果吸收转化等四个方面突出了新方案的优化内容。（3）XMW公司芯片研发外包管理优化方案的实施。首先,根据外包管理优化方案,设计了方案的前期准备与实施工作;其次,预测了方案实施过程中,公司内外的执行困难,并提出了对应的解决措施;最后,再从后期改进的视角出发,设计了后期跟踪方案和改进措施。通过研究XMW公司的研发外包管理,提出了一套适合中小型芯片企业的研发外包的管理方法,并为中小型芯片企业建立适合自身的,系统地、高效地外包管理提供借鉴与参考。