本论文的研究目的在于用自组装技术在金属铜表面上制备具有缓蚀功能的有序分子膜。采用电化学阻抗谱(EIS)、极化曲线的电化学方法,研究了两种环境友好型缓蚀剂植酸(IP6)和钼酸钠,以及苯并咪唑(BTA)的单一配方及其复配时对3.5% NaCl溶液中铜的缓蚀效果。从理论上分析各种因素对膜质量的影响,并用扫描电镜(SEM)对铜表面的缓蚀剂自组装膜进行了表面分析评价。通过上述实验研究,得出以下结论。(1)植酸、钼酸钠和苯并咪唑对3.5 % NaCl溶液中铜均有缓蚀效果。其中在pH=11.3的10 mmol/L植酸中组装24h时,对铜的缓蚀率为68.27%;在浓度为0.05 mmol/L钼酸钠中组装24h时,对铜的缓蚀率为62.39%;在浓度为0.2 mmol/L BTA中组装24h时,对铜的缓蚀率为68.40%。(2)因植酸分子的刚性结构,使自组装膜中含有缺陷,与钼酸钠复配形成自组装膜后,表面覆盖度明显增加,膜质量得到了改善,提高了对铜基底的缓蚀效率,缓蚀率达到89.66%。(3)植酸与苯并咪唑采用层层自组装的方式复配,先在苯并咪唑溶液中浸泡后再在植酸溶液中浸泡,有利于提高铜表面的缓蚀效率,缓蚀率达到87.69%。(4)电化学实验测试结果结合SEM观察的结果显示,植酸、钼酸钠与苯并咪唑复配形成SAMs时,分子膜更加致密,进一步提高了对铜基底的缓蚀效果,缓蚀率达到91.84%。