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随着新型高速飞行器和战斗机迅速发展，越来越多的雷达吸波材料被应用到装备中高温部位，因此高温吸波能力成为衡量装备性能的关键因素。SiCf/SiC复合材料作为一种极具潜力的耐高温结构吸波材料，具有高比模量、高温抗氧化、断裂韧性好、密度低以及电性能可调等优异特性，被认为是最有前景的耐高温结构吸波材料之一。国外开展该项工作较早，而国内关于其吸波性能的研究尚处于初步阶段，特别是对高温下吸波性能的相关报道较少。 本文以SLF-SiC纤维作为增强体，以醋酸镁(C4H6MgO4)在SiC纤维表面制备MgO界面层。以聚碳硅烷(PCS)和磷酸二氢铝(Al(H2PO4)3)为先驱体，MgO和Al2O3为填料，采用先驱体冷等静压（CIP）浸渍-裂解（PIP）工艺制备了SiCf/SiC复合材料、SiCf/MgO/SiC-MgO复合材料、SiC-Al(PO3)3复合材料和SiCf/SiC-AlPO4复合材料。分别研究了CIP-PIP工艺参数、醋酸镁浓度、填料含量及两种基体含量等对复合材料力学、介电和吸波性能的影响。本文主要研究内容如下： 研究了CIP-PIP工艺参数对SiCf/SiC复合材料力学性能和高温介电性能影响。在一定范围内增加CIP压力和时间均可以减少制备循环周期，改善复合材料力学性能。但过高的浸渍压力及过长加压时间并不能进一步提高致密度，反而对SiC纤维造成损伤，引起力学性能下降。与PIP复合材料相比，CIP-PIP工艺可以提高复合材料基体致密度，导致基体中SiC微晶和自由碳含量增大，复介电常数增加。且SiC基体电导率随温度升高幅度较大，因此CIP-PIPSiCf/SiC复合材料室温和高温下吸波性能均较差。因此，CIP-PIP工艺提高了力学性能，但无法改善复合材料吸波性能。 由于缺少界面层，CIP-PIPSiCf/SiC复合材料表现为脆性断裂，为改善断裂韧性，以醋酸镁溶液为原料经涂覆-浸渍法在SiC纤维表面制备MgO界面层。随醋酸镁溶液浓度增大，涂层由碎片状变为连续均匀状，采用3wt%前驱体溶液在500℃高温分解得到表面形貌光滑的MgO界面层。由于MgO介电常数较低，因此涂层对SiC纤维介电性能几乎没有影响。MgO界面层处理后，SiCf/MgO/SiC复合材料弯曲强度明显提高，由脆性断裂转变为韧性断裂，同时不改变复合材料介电性能。 加入MgO填料可以提高前驱体浸渍效率，缩短SiCf/MgO/SiC-MgO复合材料制备周期。随填料含量增加，复合材料的弯曲强度先增加后减小。与无填料复合材料相比，SiCf/MgO/SiC-MgO复合材料最大弯曲强度提高了44MPa。由于MgO填料具有较高的比表面积，促使PCS裂解形成的SiC基体介电常数增大。因此，常温及高温下SiCf/MgO/SiC-MgO复合材料反射率均较差。通过650℃~950℃高温氧化，复合材料复介电常数显著降低，这主要是由于基体中自由碳含量下降及SiC部分氧化造成。氧化后复合材料吸波性能得到改善，但复合材料基体中含氧量增加，基体/纤维界面结合增强，导致复合材料力学性能严重下降。 为避免高温氧化对复合材料力学性能的不利影响，引入低复介电常数的磷酸盐为基体，达到降低复合材料复介电常数目的。采用Al(H2PO4)3和PCS为先驱体，制备了SiCf/SiC-Al(PO3)3复合材料，研究了SiC和Al(PO3)3两种基体含量对复合材料力学及介电性能的影响。通过控制PCS与Al(H2PO4)3浸渍次数，可以有效降低SiCf/SiC-Al(PO3)3复合材料复介电常数，使其具有较好吸波性能。由于Al(PO3)3基体结构较疏松，因此SiCf/SiC-Al(PO3)3复合材料力学性能较差。在此基础上，在Al(H2PO4)3浸渍液中加入活性填料Al2O3，制备得到力学性能更好的SiCf/SiC-AlPO4复合材料，复合材料弯曲强度随Al2O3含量增加而增大到200MPa以上。随温度升高，复合材料复介电常数增加有限，当温度达到650℃时，复合材料反射率在8.2-12.4GHz频段内均小于-8dB以下。因此，SiCf/SiC-AlPO4复合材料在常温和高温下均具有较好吸波性能。