随着电镀行业对高纯度镍阳极溶解性能要求的提高,金川公司通过层层技术攻关,虽然研发出满足高端用户需求的电镀专用镍。但电镀用户在使用该电镀镍过程中却出现残渣量多、溶解不均匀、损耗多等问题。本课题就针这一问题,开展金川电解镍电化学溶解行为和溶解控制技术的研究。主要通过研究电解镍的物化性能、优化电镀镍工艺和在电镀液中引入硫活化剂的方法,对金川电解镍溶解行为进行深入研究。旨在掌握金川镍电化学溶解行为,达到溶解可控的目的,形成电解镍溶解可控技术。以下是主要的研究结果:（1）金川电解镍的镍钴含量为99.98%,晶面择优取向为（200）,平均晶粒尺寸较大。瓦特镀液中,致钝电流密度ipp为0.299 A·dm-2,计时-电位法下的电位为200 m V时,镍阳极溶解不均匀,点蚀导致大量孔洞的生成,最终机械剥落的残渣为镍和氢氧化镍,残渣率为1.16%。（2）优化后的C工艺的ipp为0.490 A·dm-2,电位为-229 m V,采用该工艺镍阳极溶解后表面平滑而均匀,未产生点蚀坑,镍渣成分为镍和氧化镍;阳极电流密度控制在0.75～1.25 A·dm-2时,阳极电流效率为99%,阳极电流密度升高到1.5A·dm-2时,阳极电流效率下降,镍阳极表面的骨架镍因氧气的冲刷脱落成残渣;优化后的瓦特液引入活化剂硫后,ipp升高为25 A·dm-2,镍阳极溶解形貌更为平滑、均匀,同时赫尔槽实验表明微量硫元素对镀层外观没有影响。（3）优化电镀液组分和工艺条件,调控阳极电流密度,采用活化剂硫技术,可使得镍阳极均匀溶解,降低残渣的形成。工业运用分析表明:瓦特液引入活化剂硫后,阳极电流密度控制为1A·dm-2时,残渣率从1.16%降为0.36%。