相控阵雷达在实际应用中众多优点使它成为现代雷达重要发展方向,各个国家都在大力发展相控阵雷达技术。T/R组件是有源相控阵雷达的核心部分,由于每个相控阵雷达系统中都有数量众多的T/R组件,因此T/R组件的性能往往决定了相控阵雷达的性能。通过对T/R组件的小型化、低成本、高可靠性的研究必定会推动整个相控阵雷达技术的发展。近年来发展迅速的SiP技术利用成熟的封装工艺,可将多个具有不同功能的有源电子器件、多种无源元件、MEMS及光电器件等组装为不同功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。运用SiP技术实现混合集成,具有设计灵活、周期短、成本低的优点。因此,开展基于SiP技术的低成本T/R组件技术研制契合了有源相控阵雷达的发展方向。根据项目所要求的技术指标,在总体方案设计的基础上,对组件所需要的芯片进行选择,并且在选定的芯片下对接收和发射支路的增益、噪声系数等指标进行估算,并且用ADS软件进行仿真验证,得出方案的可行性。项目中使用的多层电路基板是由两种不同的介质基板材料和半固化片构成的,对于基板材料的介电常数的可能发生的变化运用HFSS软件进行仿真,验证介电常数的变化对转角结构的影响,使用HFSS软件对于两种基板材料和半固化片的厚度变化进行仿真,验证厚度变化对转角结构传输的影响。由于项目中使用的是多层介质基板,芯片嵌入需要垫在钼铜合金上,钼铜合金可以起到良好的散热作用,针对钼铜加工过程中可能出现的尺寸误差进行仿真,验证钼铜尺寸变化对于传输的影响。根据T/R组件电路实施方案、选择的芯片进行电路版图和腔体设计,共设计了两版T/R组件并且介绍了两版设计过程和改动原因。详细介绍了T/R组件的装配过程以及测试前需要的各项检测步骤。最后完成T/R组件的测试工作,并对测试过程中出现的问题提出解决方法。