随着大功率电子电器的发展,对电子封装领域中的互连材料提出了越来越高的要求。性能优异的封装互连材料在大功率集成芯片和其他元器件的散热方面起着至关重要的作用。传统的合金钎料和导电导热胶由于其自身性能的限制越来越跟不上高功率元器件对封装互连材料的要求。低温烧结纳米银浆作为一种新型的界面互连材料,具有其他传统互连材料所不具备的高导热性能、较低的工艺温度、较高的互连可靠性等,更适合用于大功率元器件的封装。本文的研究内容是通过实验研究制备出粒径合适的低温烧结纳米银浆用纳米银颗粒,再利用所制备出的纳米银配制可低温烧结的纳米银浆,并对其低温烧结性能进行研究。本文的研究内容主要分以下两个方面:（1）纳米银颗粒的制备:采用液相还原法,在水溶液体系中以硝酸银为银源,七水硫酸亚铁为还原剂,柠檬酸钠为保护剂来制备纳米银。实验过程中采用马尔文激光粒度仪XRD和透射电镜对所制备的纳米银进行粒径表征分析。并对硝酸银和柠檬酸钠的比值、硝酸银起始浓度、反应温度、反应溶液滴加速度等对纳米银粒径的影响进行研究。筛选出制备纳米银最佳的实验条件来制备满足要求的的纳米银颗粒。（2）烧结纳米银浆的制备:在超声分散好的纳米银无水乙醇溶液中添加含有有机添加剂的无水乙醇溶液,然后通过低温真空干燥的办法将多余的无水乙醇除去得到所需的银浆。把所制备的银浆作为互连材料夹在两块电子铜薄之间进行低温加压烧结,通过截面分析来表征银浆烧结性能的好坏。本文研究了不同的有机粘结剂以及其用量对烧结银浆性能的影响。实验结果表明,将制备纳米银颗粒的实验条件设置为Ag⁺:C₆H₅Na₃O₇摩尔比为1:5时,银离子浓度为0.037mol/L,实验温度在10℃,滴加速度1.17m L/min时,在透射电镜观测下所制备的纳米银颗粒粒径在20nm左右,分布均匀。XRD分析其成分显示纳米银纯度高,无其他杂质。将制备出的纳米银进行烧结,当纳米银含量在85%,粘结剂的含量在13%时,烧结效果最好。通过将其烧结的银浆SEM观察,仔细观察表面烧结情况以及表内外收缩性,发现无明显收缩裂缝,并用X射线衍射仪分析烧结后的银浆成分的衍射峰和单质银吻合,用热重分析仪进行烧结过程中的纳米银熔融温度在190℃,并且测量其烧结电阻为3.90mΩ。