大数据时代对数据传输的高速性、稳定性以及芯片的低功耗和小面积等方面提出了越来越高的要求。主要的数据传输方式有并行传输和串行传输,其中串行数据传输在目前数据传输中占据着主导地位。Serdes（高速串行解串器）具备着高速化、多通道、低功耗等特性,已广泛应用于数据串行传输当中。制造工艺主要集中在GaAs（砷化镓）工艺和CMOS工艺,GaAs工艺在超高速电路中较为常见,但其制造成本数倍于CMOS工艺,因此常规的民用设计集中在CMOS工艺当中。但是想要达到高速传输,CMOS的工艺节点一般选择55nm或55nm以下,相应的流片成本成倍增加。针对上述问题,本论文探索以130nm工艺节点为基础,设计一款10.3125Gbps的Serdes发送器。工作内容主要包括以下几点:1.从理论出发,首先分析了发送器常用的结构类型,根据本文的设计需求选择对应的发送器结构;然后分别介绍眼图、抖动、误码率如何衡量发送器性能的指标;最后阐述了与发送器功能实现相关的关键技术。2.在电路设计方面。该电路的主要目的是将输入的40位并行数据转换成一对差分形式的串行数据,再经过驱动器将串行数据准确无误的输出。电路中主要涉及到并串转换电路、时钟产生电路、电流模的输出驱动电路、去加重电路等。一个完整的高速发送器电路还需要锁相环为其提供准确的10GHz时钟信号,带隙基准为锁相环提供高精度的参考电流。最后根据工艺厂所提供的仿真模型对发送器各个子电路进行前仿,在仿真结果达到设计指标后,再进行发送器电路的整体仿真验证。3.在版图设计和后仿方面。首先从工艺制造会引入的效应、寄生效应和失效分析三方面入手,对版图绘制过程中存在的难点逐个进行分析、介绍。随后结合CMOS 130nm工艺信息对发送器进行版图绘制,在实现发送器的功能的前提下,还得综合考虑各种效应对发送器性能和稳定性的影响。版图设计完成后,对版图进行寄生参数提取用于后仿验证,当后仿验证结果接近前仿结果,发送器电路能达到相应的设计指标,性能稳定、功能正常。最终发送器的版图尺寸为595um*190um。4.在芯片测试方面。选用兼容性较好的FPGA测试板对发送器的各项参数分别进行了测试,将测试结果与发送器典型参数分别对比后得到此次设计达到了预期需求的结论。