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磁电复合材料具有铁电性、铁磁性,且会产生磁电耦合效应,这些独特的性能使其在换能器、传感器及存储器等领域存在巨大的应用前景,其中Pb(Zr0.52,Ti0.48)O3/La0.67Sr0.33MnO3(PZT/LSMO)复合薄膜是性能较为优异的一类磁电复合材料。本论文采用溶胶-凝胶法,通过逐层浸渍提拉和热处理工艺,在单晶Si上制备了取向生长的LaNiO3/Si(LNO/Si)薄膜,取代价格昂贵的LaAlO3和SrTiO3等单晶基底,并以LNO/Si薄膜为缓冲层和底电极成功制备出了PZT/LSMO/LNO/Si磁电复合薄膜。具体研究内容及结论如下: (1)在Si(001)上制备了结晶良好及高度取向的LNO薄膜。结果表明,在150℃进行10 min预处理,在700℃终处理,当薄膜厚度为350nm时,在700℃进行渗氧得到的LNO/Si薄膜具有高度的(00l)取向,其c轴取向度为98.9%,电阻率为2.64×10-3Ω·cm。 (2)在LNO/Si上制备了(00l)取向生长的LSMO薄膜,铁磁性测试结果表明,50 K时,(00l)取向生长的LSMO/LNO/Si薄膜的饱和磁化强度为682.1 emu/cm3,与随机取向生长的LSMO/Si薄膜相比提高了29.6%,且随温度的升高饱和磁化强度逐渐降低。 (3)在LSMO/LNO/Si薄膜的基础上,制备了(00l)取向生长的多晶PZT/LSMO/LNO/Si复合薄膜。铁磁性与铁电性测试结果表明,50 K时PZT/LSMO/LNO/Si复合薄膜的饱和磁化强度为700 emu/cm3,相比于LSMO/LNO/Si复合薄膜提高了9.2%;PZT/LSMO/LNO/Si复合薄膜具有较高的剩余极化强度(30μC/cm2)和较小的漏电流密度数量级(10-6 A/cm2),性能优于PZT/LNO/Si铁电薄膜,且当PZT膜厚为290 nm时,PZT/LSMO/LNO/Si复合薄膜具有更好的铁电性能。