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本课题针对倒装芯片焊接过程中的视觉对准系统进行了深入的分析和研究。综合目前倒装焊机中各种视觉系统结构，对它们的特点和利弊进行了分析，然后在此基础上提出一种新的视觉系统结构，即基于两次反射的飞行视觉定位结构，并详细介绍了这种视觉系统的工作原理、过程及特点。对倒装焊机视觉系统的各个部件进行了具体设计。在显微镜头的设计过程中对镜头的参数建立了相应的优化模型，得出最终的优化计算值。
针对视觉技术中重要的摄像机标定技术进行了一定的研究。分析了摄像机标定技术的原理、分类及摄像机通用模型，并以五种具体的摄像机标定算法为对象进行了理论分析、比较和实验验证。实验的过程和结果为后续的工作提供了原始数据和实际经验。