现代电子信息、光电子学、半导体等技术的发展,对精密与超精密加工技术提出了越来越高的要求。随着精密与超精密加工为高端制造业带来日益提高的附加值,光学晶体及半导体的高效低成本抛光技术已成为超精密加工领域的重点研究方向之一。本文在国内外超精密加工技术研究基础上,开展了具有剪切增稠与化学复合效应抛光液的制备及性能研究。首先探索并分析了剪切增稠与化学效应复合抛光液特性、制备工艺与性能检测方法,搭建了剪切增稠与化学复合抛光新型试验平台,依托新型试验平台开展工件抛光过程的力学分析,建立了剪切增稠与化学复合效应抛光液的临界剪切速率预测模型和材料去除模型;结合所建模型,进行了工件的高效抛光加工试验,从而优选出新型高性能抛光液。主要完成了以下工作:阐明了剪切增稠与化学复合效应的基本原理及特性材料去除机理。分析了其抛光加工的主要影响因素。搭建LC-1型新型加工工艺系统,其驱动主轴最高转速为8000 rpm,抛光压力为10～150 k Pa。开发了具有剪切增稠与化学复合效应的抛光液,确定抛光液的主要成分为:磨粒氧化铈、H₂O₂、聚甲基丙烯酸甲酯、氢氧化钾和柠檬酸。分析研究了磨料粒径、浓度、温度和p H值等因素对抛光液流变性能的影响。结果表明,温度对剪切增稠效应有较大影响,而分散颗粒（磨料和分散相）浓度对剪切增稠效应的影响次之。分散相和磨料颗粒的粒径接近时,抛光液的增稠效果较好。在此基础上,研究了各因素对临界剪切应力的影响,建立抛光液临界剪切速率的预测模型。发现临界剪切速率随温度的升高而增大,而磨粒含量和p H值的增加反而导致临界剪切速率降低。理论演算并推导了所研制的新型抛光液体运动过程中所受到的摩擦阻力和剪切速率公式,建立了抛光过程中的工件表面作用力的力学计算模型。研究了在抛光过程中的剪切增稠与化学复合效应抛光液的作用机制,并基于抛光液特性及加工工艺系统,分析了磨粒的运动学和力学特性规律,提出了基于剪切增稠理论与摩擦化学理论的材料去除模型,以期指导后续实际生产加工工艺。通过铌酸锂工件的抛光加工试验,分析了抛光液的磨料含量、p H值、氧化剂浓度等因素对抛光工件表面质量的影响。随着磨料含量的增加,铌酸锂表面材料去除率越高的同时,其抛光质量较好。氧化铈磨料含量为16 wt.%,抛光80 min时,抛光后工件表面质量最好。不同p H值条件下,p H值为9.5时抛光后的表面粗糙度下降最快,表面质量高;氧化剂含量1.2 wt.%时,铌酸锂材料去除率较高的同时,表面粗糙度小,工件表面质量高。