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随着科技的迅猛发展,电子产品的使用越来越广泛且功率不断增加,所以电子设备的散热依旧有问题,且诸多电子封装材料基体为树脂胶,韧性较差,易碎,严重影响了产品的性能和有效使用时间。因此要求电子封装材料应具备一定的散热功能,同时保证材料的稳定性和韧性延长产品的使用寿命和性能。本实验根据这两点出发制备了韧性良好的聚氨酯改性环氧树脂,并以此为原料合成出导热性能良好的导热胶,分析了不同变量对改性胶以及导热胶性能的影响。1)选用甲苯二异氰酸酯(TDI)和聚丙二醇(PPG)为原料制备聚氨酯(PU)预聚体。考察了原料配