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用于冷却高热通量电子器件的超润湿材料研究

来源 :重庆邮电大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：d517441645

【作 者】

：

李泽凯 

【出 处】

：

重庆邮电大学

【发表日期】

：

2021年01期

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