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传统环氧玻纤布半固化片主要是由环氧树脂、固化剂、促进剂、稀释剂、填料以及溶剂组成,制备是依靠加热过程中溶剂的挥发,这种制备方法不仅会污染环境,而且残留的溶剂会影响半固化片品质和覆铜板的性能。所以探索无溶剂FR-4环氧半固化片的制备技术是覆铜板行业目前最重要的任务和难点。本课题主要是以环氧树脂和酚醛环氧树脂为主体树脂,将双氰胺作为固化剂,加入不同含量的固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)和取代脲促进剂(UR300),采用无溶剂的方法,制备环氧玻纤布覆铜板。通过对不同方案不同固化促进剂所制备胶液的凝胶化时间(GT)、红外光谱(FT-IR)、差示扫描量热法(DSC)、以及热重分析(TGA)等测试,确定了无溶剂法制备环氧玻纤布半固化片的浸胶工艺和半固化工艺,实验得出无溶剂法制备半固化片的浸胶工艺为在双辊筒压延机上,辊筒温度为90℃的条件下进行浸胶;半固化工艺为130℃×15min。并将所得的半固化片制备成覆铜板,其制备工艺为130℃×15min+180℃×60min。将无溶剂法制备的覆铜板与传统方法进行对比可以得出,无溶剂法制备覆铜板的耐浸焊性、剥离强度、介电常数以及击穿电压均高于传统溶剂法制备的覆铜板,采用无溶剂法制备的环氧玻纤布半固化片具有较高的分解温度(310℃)和玻璃化转变温度(176℃),优良的耐热性能,同时得出该方法制备的覆铜板耐浸焊性为128s,介电常数为5.19,剥离强度为1.4N/mm,击穿电压能达到48kV/mm,各项性能均优于传统的溶剂法制备的覆铜板。