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随着集成电路工艺技术已经进入到纳米量级,生产过程中对生产环境的要求也越来越高,如何控制生产环境中的微尘污染粒子对产品的成品率造成的影响,已成为了需要面对的问题。目前标准机械化接口系统(Standard Mechani cal Interface:SMIF)已经成为八英寸晶片厂晶片装卸设备的主流,并且在十二英寸晶片厂中发展为前开口式容器。该系统由三个部分组成：SMIF密闭容器、SMIF机械手臂、SMIF围护。此设计使晶片在生产过程中始终处于一个隔离的微环境中,所以能有效的隔绝污染粒子,避免其造成对晶片的污染,提高产品成品率但是,SMIF微环境本身也会由于材质和机械摩擦等原因产生污染粒子,本文主要探讨如何降低SMIF微环境在晶片装卸动作过程中所发生的污染粒子掉落问题。通过对可能影响SMIF微环境洁净度的各因素逐个进行实验,并根据实验结果设计出最佳工艺参数,利用此结果对现有的参数和材质进行调整,制定出符合实际生产的操作规范,使得SMIF微环境可以控制在更良好的洁净度,以降低晶片被污染的机率,进而提升产品质量与成品率。本文研究成果汇整如下：1.SMIF容器内的固定支架材质、晶片与支架接触次数、SMIF微环境内部风速以及风压,晶片在SMIF容器中存放时间的长短是SMIF微环境中微尘污染粒子产生的五个主要因素。2.SMIF微环境中气流与风压是重要的影响因素,经实验验证SMIF内部机械参数由原本的风速0.2m/s,风压300kPa调整为0.4m/s以及360kPa后晶片异常率可由原来的6%～10%大幅降低至0.1%。3.晶片长时间存放在SMIF容器中也会产生污染粒子,经实验验证其时间窗大约为12天,所以通过增加生产过程中SMIF容器的更换率能使位于容器中部的晶片与位于容器两端容易受到污染粒子影响的晶片之间的成品率差距明显减少,由原来的3.5%降低到1%左右。