材料高压状态方程的研究在天体物理、地球物理、材料的强载荷效应、惯性约束聚变等领域中有非常重要的意义。在激光状态方程实验研究中,确定状态方程数据最常用的方法为阻抗匹配技术。本论文以铝金属作为标准靶材料,铜作为待测材料,制备铝铜阻抗匹配靶。为了减少状态方程数据的不确定性,对阻抗匹配靶的制备提出了很高的要求,如要求靶的初始密度不低于材料理论密度的95%；材料表面粗糙度必须满足非常严格的要求,一般小于50nm；中间连接层要尽可能的薄。综合比较各种连接方法,得出真空扩散连接是制备铝铜阻抗匹配靶的最佳方法。本论文以无氧铜、纯铝为研究对象,首先针对主要扩散工艺参数(加热温度、保温时间等)在扩散连接过程中对铜、铝金属表面质量的影响进行了模拟研究。采用金相显微镜和白光干涉仪对退火后铜、铝金属表面形貌以及表面粗糙度进行观察。结果表明：随着加热温度的升高,铜发生回复、再结晶以及晶粒的长大,铜表面粗糙度增加,当加热温度达到800℃时,铜晶粒粗化,部分大晶粒内部出现滑移和孪生,使得此时铜表面粗糙度急剧增加；当加热温度控制在450℃时,随着保温时间的延长,铜表面粗糙度呈上升趋势,但当保温时间为3h时,增加量开始减小,继续延长保温时间,表面粗糙度的增加量继续减小,直至表面粗糙度趋于稳定；铝由于表面极易氧化生成一层致密的氧化膜,使得加热温度和保温时间对铝金属表面粗糙度的影响不大。对铝、铜异种金属薄膜采用真空扩散焊接技术进行复合,经试验得出最佳的扩散工艺参数为加热温度450℃、压力3Mpa和保温时间1h。此工艺条件下获得的接头无扩散孔洞,连接致密。