板级SAC-Re BGA无铅焊点剪切性能研究

来源 :哈尔滨理工大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：jiachengpu

【摘要】

：

随着电子封装形式的不断发展,BGA封装技术以其较高的I/O引口数、贴装成品率及良好的成形性等优点得到了广泛的应用。BGA焊点在服役过程中将不可避免的受到因电阻通电而产生的温度载荷,在此环境下,因各部组件热膨胀系数不同而产生的变形和外部的随机载荷的作用将会对焊点产生剪切应力,导致焊点的失效形式主要为剪切断裂。在本文之前已经有研究证明BGA焊点在单板结构中和板级结构中所表现出的剪切性能存在较大差异,其

【作者】

：

张世勇

【出处】

：

哈尔滨理工大学

【发表日期】

：

2019年08期

【关键词】

：

板级BGA结构无铅焊点剪切性能回流循环次数焊点位置

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