环氧树脂（EP）因其具有优异电绝缘性能而常被用作电子器件和电气设备的封装绝缘材料。然而,EP的低导热率限制了其更广泛的应用,有待进一步改进。本文提出通过设计和调控高导热无机填料结构,进而实现环氧树脂复合介质导热性能提升,同时兼顾复合介质的电气绝缘性能,为开发综合性能优异的环氧树脂复合介质奠定研究基础。首先,选择六方氮化硼（h-BN）作为高导热填料,综合利用溶液共混与热压工艺制备得到了h-BN/EP复合介质以及氮化硼-四针状氧化锌晶须环氧树脂复合介质（h-BN-T-ZnOw/EP）,并对环氧树脂复合介质的微观形貌与物相结构、导热性能、力学性能以及绝缘性能进行了系统表征与分析。结果表明,复合填充h-BN-T-ZnOw的环氧树脂复合介质兼具良好的导热性和绝缘性,当h-BN/T-ZnOw的填充含量为30 wt%/5 wt%时,环氧树脂复合介质在25℃下热导率为0.55 W/（m·K）,约为EP的2.9倍,同时环氧树脂复合介质体积电阻率大于1015Ω·m,表现出良好的绝缘性。与简单的共混相比,用高导热纳米填料构建三维结构可以极大地提高聚合物热传递性能。本文综合利用球磨、冷冻干燥与热压工艺制备得到了具有三维网络结构的环氧树脂复合介质,并对环氧树脂复合介质的微观形貌与物相结构、导热性能以及绝缘性能进行了系统表征与分析。结果表明,复合填充3D六方氮化硼/氧化纳米纤维素（h-BN/TOCNF）的环氧树脂复合介质兼具良好的导热性和绝缘性。当h-BN-TOCNF的填充含量为9 wt%-21 wt%时,环氧树脂复合介质在25℃下热导率为0.86 W/（m·K）,相当于纯EP的4.5倍,同时环氧树脂复合介质电阻率大于1015Ω·m,击穿强度为186.1 k V/mm,表现出良好的绝缘性。本文研究提出了改善环氧树脂复合介质导热与电性能的有效方法,为推动环氧树脂复合介质绝缘材料在电子器件和电气设备中应用奠定了研究基础。