现代社会是一个高速发展的信息时代。为了适应日益增长的信息量需求，通信网络在速度和容量等各个方面都需要不断升级。光纤通信是一种重要的通信方式。应用于光网络节点的各种器件如阵列波导光栅波分复用器（AWG）、延迟线、调制器等也成为国内外的科研热点。然而，传统的单一功能光器件已经很难满足系统性能的需要。于是，研发多功能集成器件成为一种必然的趋势。制备平面光波导器件的传统工艺是采用二氧化硅等无机材料。然而，生长高质量的无机材料薄膜是很困难的。有机聚合物材料折射率易于调整，工艺简单，很适合用于制备光波导器件。对于全聚合物结构的器件，采用聚合物基片替代硅衬底，可以减小器件工作波长的温度敏感性，且大大降低生产成本，成为一个很有潜力的研究方向。经过近年来国内外研究者的探索，聚合物光波导器件的各项性能都在得到不断的完善。集成光波导器件将多种不同功能的光器件集合在一起，可以有效地提高网络资源利用效率，具有很广阔的应用前景。本论文的研究内容是对全聚合物AWG、延迟线、热光调制器以及三者的集成器件展开相关的制备和测试工作，完成的实验内容如下：（1）探索了采用聚合物基片作为衬底制备全聚合物光波导的工艺方法。波导芯层、包层分别采用SU-8和P(MMA-GMA)(甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸环氧丙酯的共聚物)。制备得到的波导形貌良好，波导的传输损耗约为2dB/cm。（2）成功制备了全聚合物AWG。器件输出TE、TM模式波长偏移量为0.08nm，中心波长随温度漂移量为-0.03nm/℃,这证明了全聚合物结构波导良好的绝热和保偏特性。（3）成功制备了全聚合物超长光波导延迟线和M-Z型全聚合物热光调制器。延迟线的延时精度为ps量级。调制器有良好的热光响应，说明热电极可应用于全聚合物波导来实现热调谐。（4）制备了将AWG、延迟线、M-Z波导集成在一起的全聚合物多功能集成光波导芯片。测试集成器件光传输性能良好。本论文对多种类型的全聚合物器件进行了研究，这些实验结果为全聚合物集成光波导芯片的进一步研究做好了充分的准备工作。