随着微型制造业技术和大规模集成电路的发展,微机电系统(MEMS)领域已经变成世界前沿科学研究领域,它集成了当今世界许多科技成果。封装是微机电系统制造业中一个十分重要的环节。阳极键合作为一种封装手段具有工艺简单、连接可靠、不污染元器件等特点。目前使用最多的阳极键合的材料为玻璃和陶瓷。离子导电聚合物既拥有高分子材料质轻、耐蚀等优点又具备良好的导电性,是替代玻璃和陶瓷的最佳键合材料,研究一种利用阳极键合手段进行封装用的离子导电聚合物材料十分有意义。本文选用聚氧化乙烯(PEO)作为基体,碱金属锂盐(Li Cl O4、Li PF6、Li BF4)作为电解质,Si O2、Nacl作为无机填料,利用球磨技术按照不同材料不同比例在不同球磨工艺参数下对材料混粉进行球磨,将球磨后所得材料进行导电性等分析,结合制备参数对材料性能的影响以及阳极键合对材料的要求,最终选定使用PEO-Li Cl O4按质量比为10:1进行球磨,球磨工艺参数为:球磨转速为250r/min、球磨时间为8小时、球料比为7:1;最终所制备的离子导电聚合物的电导率可达4.5(10-5S·cm-1)。最后将所制备PEO-Li Cl O4与铝箔进行阳极键合,在键合工艺参数为:预热100℃、预设电压800V、键合时间10min的条件下,键合质量良好。分析键合界面观察过渡层,进一步说明所制备离子导电聚合物满足阳极键合要求,适用MEMS器件封装。