本文采用成分相同的Cu_68.5Ni_15.7P_6.5Sn_9.3（wt%）非晶钎料和晶态钎料,利用X射线衍射（XRD）、差热分析（DTA）、电子探针（EPMA）等多种现代测试手段,对比研究了两种钎料在钎焊过程中的物相转变过程,从元素扩散、液相作用、钎焊温度引起的钎缝厚度及扩散层厚度的变化,初步讨论了非晶钎料和晶态钎料钎焊紫铜的接头形成过程机理的区别,分析了影响钎缝性能钎焊残余层的形成过程和影响因素。研究结果表明:在升温过程中,两种钎料的物相发生不同的变化。在与母材反应之前的升温过程中,两种钎料共晶成分中的Sn、P和Ni元素都出现偏析现象,发生聚集,形成介稳相Cu₈₁Sn₂₂和Ni₁₂P₅,但非晶钎料是以产生新相为主,而晶态钎料则是以原有相的聚集长大为主;钎料与母材反应后,钎料中的的介稳相Cu₈₁Sn₂₂开始分解为固溶体Cu_13.7Sn,介稳相Ni₁₂P₅主要向稳相Ni₂P转变。两种钎料在固相线前与母材已经有了明显的元素扩散现象,并形成扩散层,同温度下非晶钎料扩散层比晶态钎料扩散层厚,元素扩散快。随着温度的升高,超过钎料固相线后,两种钎料钎缝中都产生了液相,与一般的钎焊一样进行毛细钎焊。钎焊残余层主要由Cu₃P,Ni₂P两相组成,钎焊温度和保温时间对钎焊残余层都有重要的影响,温度升高和保温时间的增长都会减少钎料残余层的量。本文建立了固相线前加热过程中Sn扩散层中Sn的扩散模型,计算了这一加热过程中晶态钎料和非晶钎料钎缝扩散层中Sn的扩散系数,经计算所得的Sn扩散曲线与EPMA实测结果较吻合。