半导体是人类在二十世纪最伟大的发明,自半导体发明以来,在市场的推动下,半导体技术不断发展和完善。半导体封装业从1980年以前的通孔插件(主要包括TO三极管和DIP双列直插)到1980年代开始的SMT表面贴装到21世纪开始高密度封装,功能越来越强大,集成电路越来越多,也越来越高效。全包封产品因为其低廉的成本仍然被广泛运用,如一直被广泛应用的TF220和近期的三菱、飞兆的IPM系列产品等。因其特殊的设计和固有的缺陷,其特有的绝缘测试不良被更多的关注。本文以TF220实际案例,首先对异常的产品进行采样、分析和分类,通过不同的异常状况定义可能原因并假设其产生的机理,将不良现象分为四大类型。其次,通过FA分析、模具mapping分析和模拟仿真等方式对异常定位。再次,通过参数、EMC对比等实验设计,对不同异常进行实验验证。最后对不同的异常情况分别讨论和制定有效控制方法,最终通过改善完成了75%的异常改善并给后续产品设计提供建议。