【摘 要】
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Cu-Ni-Si系列合金具有高强高导的性能被广泛的应用于电子元器件等行业。但是随着社会和科技的发展,新的元器件会对材料提出更高的要求,所以得开发出性能更优秀的合金。例如新开发出的Cu-Ni-Co-Si系列合金具有更优秀的综合性能。为了进一步开发新的合金,本文设计含铬的Cu-Ni-Co-Si合金,探究铬对Cu-2Ni-0.8Co-0.65Si合金性能组织的影响。本文采用真空熔炼的方法制备了 Cu-2
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Cu-Ni-Si系列合金具有高强高导的性能被广泛的应用于电子元器件等行业。但是随着社会和科技的发展,新的元器件会对材料提出更高的要求,所以得开发出性能更优秀的合金。例如新开发出的Cu-Ni-Co-Si系列合金具有更优秀的综合性能。为了进一步开发新的合金,本文设计含铬的Cu-Ni-Co-Si合金,探究铬对Cu-2Ni-0.8Co-0.65Si合金性能组织的影响。本文采用真空熔炼的方法制备了 Cu-2Ni-0.8Co-0.65Si、Cu-2Ni-0.8Co-0.65Si-0.2Cr和Cu-2Ni-0.8Co-0.65Si-0.4Cr三种合金。研究了不同热处理工艺对合金的电导率、硬度、金相以及TEM组织的影响,得到以下结论:（1）铬的添加会降低Cu-2Ni-0.8Co-0.65Si合金的电导率以及减少铸态组织的偏析。（2）含铬的合金在低温下时效的电导率和硬度比未含铬的合金低,而且增加到达硬度峰值所需的时效时间,提高时效温度或者冷变形后再时效,差距缩小。（3）根据电导率求出的时效动力学曲线和析出激活能,铬的添加会增加时效析出激活能,降低沉淀转化率,而且铬含量越高,析出激活能越高。（4）铬的添加对冷轧态的Cu-2Ni-0.8Co-0.65Si合金的DP区面积占比影响极大。因为铬的添加会阻碍不连续沉淀界面的迁移,从而抑制不连续沉淀区域的扩张。（5）3种合金在时效过程中析出的沉淀相为β-Ni3Si和δ-（Ni,Co）2Si,它们与基体的取向关系分别为:（220）Cu∥（020）δ,（220）Cu∥（100）δ,（020）Cu∥（010）β,（200）Cu∥（100）β,[001]Cu∥[001]δ,[001]Cu∥[001]β。0.2wt.%?0.4wt.%的铬对Cu-2Ni-0.8Co-0.65Si合金中镍钴硅沉淀相的存在方式及取向关系没有影响,但是铬会抑制镍钴硅沉淀相的长大。（6）500℃下时效1h的Cu-2Ni-0.8Co-0.65Si-0.4Cr合金的衍射斑点中出现体心立方铬的斑点,而Cu-2Ni-0.8Co-0.65Si-0.2Cr合金中并没有出现,即铬的含量会影响铬在时效过程中的演变。（7）根据元素分布图及HRTEM,两种含铬合金时效中后期都存在富铬相,富铬相至少包含CrSi和Cr3Si两种。再根据电子衍射斑点,可以推断Cu-2Ni-0.8Co-0.65Si-0.4Cr合金时效过程中的铬存在以下演变:固溶体→体心立方铬→富铬相（至少两种:CrSi和Cr3Si）。
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