当前,各种电子产品均朝着体积小、重量轻的方向发展,电子产品的性能受温度和温度分布的影响很大,传统冷却器的设计极限与制作技术已无法合乎要求。微射流阵列冷却热沉,是利用射流冲击在驻点区能产生很薄的边界层来提高换热效率的,合理的布置射流孔,可以极大的提高被冷却表面温度分布的均匀性。微射流阵列冷却热沉是减小电子器件换热表面最高温度、降低温度变化的有效方法。本文首先对阵列射流冲击进行了实验研究,总结了阵列射流冲击的一些规律和特性,在此基础上,根据数值模拟优化结果设计和制作了微射流阵列冷却热沉(射流孔直径d=0.15mm),并采用去离子水和氮气作为工质,对热沉内流体压降和传热特性进行了研究。研究表明,在微射流热沉中,热沉总阻力主要是由局部阻力引起的,占到热沉总阻力的90%;微射流阵列冷却热沉热阻随泵功的增加而减小,但是当泵功增加到一定程度时,热阻变化趋于平缓;热沉散热片底面温度和温差随热流密度增加而升高,但是温差保持在一定范围之内。通过实验研究,得出结论:本实验设计的微射流阵列冷却热沉在满足半导体激光条的散热要求上有潜在的优势。