近年来,无线通信系统的研究得到了迅猛的发展,和我们日常生活息息相关的手机当然也是发展和研究的热点之一。手机小型化、高性能的要求使射频部分的各种集成技术不断出现,其中主要的一种无源集成技术——低温共烧陶瓷(LTCC)技术的不断成熟,也使射频部分的集成成为可能。LTCC技术利用多层电路设计的优势,在射频集成上越来越受到青睐。LTCC产品的应用领域中,手机的用量占据主要部分,约达80%以上,而其在手机中应用主要是LC滤波器、双工器、前端模块等。本文讨论的就是应用于三频GSM手机的LTCC手机前端模块。在明确了基本的设计基础的前提下,按照LTCC模块设计的流程进行FEM的GSM900MHz频段的设计。首先在给定指标的要求下进行电路原理设计,过程中涉及到该频段发射模式和接收模式两个部分。以此为根据,充分利用LTCC三维空间设计的优势,在整个确定的体积内进行三维布局,再选择基板的材料,烧成厚度,层厚,线宽,每层的布局等等,进行微调以改善各种无法预料的寄生和耦合效应,考虑与DCS1800MHz/PCS1900MHz高频部分的匹配和隔离问题,完成该频段的三维设计工作,最终整个模块确定体积为6.5mm×5mm×0.62mm。在本论文设计的三频前端模块之前,已经完成了一个双频手机前端模块的预设计工作,包括最后的流片测试工作,所以最后采用该批样片的测试结果给出相应的结论。