模数转换是几乎所有种类电子产品中基础且重要的组成部分，根据精度和采样率的不同需求其应用领域涉及很广泛。而高速ADC是数字传输通信过程中实现快速读取的关键部分。同时，由于大规模集成电路的发展，集成度和速度不断地提高，电路中产生的噪声电流就会通过衬底传播到噪声敏感电路，影响电路的性能，甚至在流片后会导致产品功能的失效。这个问题越来越受到电路设计人员的关注，并且在电路设计时就加以考虑，以提高产品的可靠性。本文主要包括两部分内容。第一部分是在SMIC0.18μm工艺条件下设计多通道高速Flash ADC，精度是8bit，采样率是256MHz的。输入采用多通道的输入方式，以实现ADC能够处理64个不同输入信号在同一时刻的值，每一个通道信号带宽2MHz、采样率4MHz，总采样率达到256MHz。为了节约硬件消耗和输入端电容，设计中采用电容插值技术，减小输入端所需反相放大器个数。同时采用三级流水斩波放大技术，提高采样率，实现flash ADC的高速工作。第二部分是分析高速电路中衬底耦合噪声对电路性能的影响，基于轻掺杂P型衬底，采用三维网格法对衬底进行建模，衬底离散化成许多立方体网格，相邻的立方体之间以等效的电阻电容的并联结构相连。同时，考虑到电源线/地线上的抖动也会产生耦合噪声，所以对电源线/地线也进行了建模。将所建模型应用到Flash ADC中进行仿真，定量分析了对电路性能的影响。