银是导电性和导热性最好的金属,且具有良好的延展性,在电子、通讯和装饰领域有着广泛的应用。并且在工业化电镀应用中银是使用最早的几种金属之一。无氰镀银工艺的发展已经延续了上百年,研究的重点还是放在低毒络合剂和光亮剂的选择上。本文通过比较几种无氰镀银体系,选定5,5-二甲基海因（DMH）为镀液中银离子的主配位剂、烟酸（NA）为辅助配位剂,筛选优良的光亮剂和表面活性剂,并且优化电流密度、温度及p H值等工艺参数得到无氰镀银的工艺配方。在表征镀层的微观上的形貌及组成的元素时,一共用到了两种技术即SEM和能谱;另外,为了探讨电结晶机理受添加剂和温度的影响程度及探究银在玻碳电极表面相关的电沉积机理,本研究主要通过电位阶跃实验及循环伏安实验来完成。结合实验结果分析,研制了组合添加剂ZY-1与ZY-2,通过大量赫尔槽实验确定该体系的镀液配方及工艺条件为:硝酸银25～50 g/L,5,5-二甲基海因40～110 g/L,烟酸15～25 g/L,碳酸钾80～120 g/L,氢氧化钾35～75 g/L,ZY-1 0.1～0.5 g/L,ZY-2 0.2～1g/L,p H=8～12,温度40～60℃。无氰镀银镀液在分散能力和深镀能力的数据为44.8%和98%。同时,此种镀液还有高稳定性、方便调整、不用预镀银处理等优点。另外,在抗变色、焊接、结合力等方面的性能也有所提高。关于Ag在玻碳电极（GCE）表面电沉积的成核机理,本研究主要用到SH经典理论模型、电位阶跃及循环伏安。此过程中,Ag在GCE表面进行的电沉积是不可逆的。银在电结晶时,不受添加剂及温度二者影响。而观察最初的银沉积情况,可以使三维瞬时成核的机理得到验证。并且添加剂ZY-1和ZY-2对镀液起到了很好的极化作用,在低电流密度区的极化作用明显,有利于镀层的分布。该工艺经过有机化合物PMTA+苯并三氮唑的钝化后,对银镀层的抗变色能力提升明显,抗变色能力提高了30%,自腐蚀电流密度降低至之前的1/10,耐蚀性显著提高。作为一种新型的复合配位体系无氰镀银工艺,相对于氰化镀银而言,原材料价廉且易得,适用于各种铜合金无氰镀银工艺,对推动无氰镀银替代氰化镀银在航空企业中的应用具有重大意义。