铜及铜合金材料因具有良好的电导性能、延展性、耐磨损及耐腐蚀性能等被广泛应用在微电子元件、集成电路和通信等高新领域。随着科技的飞速发展,对其使用性能的要求日益严格,尤其是高强度和高导电率。但是铜合金中高强度和高导电性是相矛盾的难以同时实现,这严重限制了铜合金材料的大规模应用。针对此问题,本研究通过对Cu0.8Cr0.6Zr合金进行不同路径的室温等通道转角挤压（ECAP）及时效处理。采用OM、SEM、EDS、XRD和EBSD等方法观察了材料的微观结构演变,表征了材料的宏观、微观取向演变,并测试了合金的力学性能和导电性能,系统研究了Cu0.8Cr0.6Zr合金不同工艺处理后微观结构演变对材料性能的影响,以及织构演变与材料性能的关联效应,确定了Cu0.8Cr0.6Zr合金的最佳制备工艺,旨在同时提高合金的力学性能和导电性能。结果表明:ECAP变形后,低应变量下晶粒不断细化;高应变量下,晶粒不断破碎尺寸趋于均匀,最终形成了沿挤压方向的纤维组织。变形后材料的强度、硬度大幅度提高。A/C路径变形后合金的抗拉强度和硬度从347.90 MPa和104.25HV分别增加到553.55 MPa,147.30 HV和549.83 MPa,156.90 HV。变形后合金的断裂方式从韧性→脆性断裂转变;变形过程中主滑移面为（111）晶面,随着变形量增加,次滑移面开动,在（200）晶面和（220）晶面之间交替,在高道次时,出现交滑移现象。时效处理后,在晶体内部弥散析出的第二相颗粒（主要为Cr相和Cu5Zr）是合金强度和导电性能提高的主要原因,时效后合金的断裂方式从韧性→脆性→韧性断裂转变,析出相的不断长大是材料断裂的原因之一。450℃时效4小时是Cu0.8Cr0.6Zr合金的最佳时效工艺。合金A/C路径变形及最佳时效工艺处理后抗拉强度、硬度及导电率分别可以达到562.59 MPa、168.23 HV、81.5%IACS和590.11MPa、174.95 HV、79.5%IACS。合金变形及时效后随变形道次的增加,晶粒取向更加无序,大角度晶界占比不断增加,最终趋于均匀化。织构的择优取向也在不断转变,前2道次变形及时效后主要是{110}<112>黄铜织构和{001}<110>剪切织构,并且还形成了有利于材料导电率的{111}<110>织构;4道次变形及时效后,形成了较强的{111}<001>高斯织构和{111}<112>型织构。变形及时效后两个路径的位错密度均随着变形量的增加而增加,且A路径的位错密度一直大于C路径。